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赫比(上海)自动化科技取得一种待焊接产品定位装置及焊接装置专利,有效提升焊接质量

2025年12月17日 13:28
 

国家知识产权局信息显示,赫比(上海)自动化科技有限公司取得一项名为“一种待焊接产品定位装置及焊接装置”的专利,授权公告号CN223617025U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,一种待焊接产品定位装置及焊接装置,包括用于承载待焊接产品的承载组件、与承载组件传动连接的驱动组件、以及用于将调整后的待焊接产品从承载组件上转移的中转组件;驱动组件用于驱动承载组件对待焊接产品进行间距调整。驱动组件依据预设指令精确驱动承载组件,从而实现对待焊接产品间距精准控制在极小误差范围内,有效提升焊接质量;通过便捷地调整承载组件适配部件或驱动组件控制程序,达成对多种形状、尺寸和类型产品的快速适应,提高生产设备利用率与效率并降低成本;中转组件则确保了从间距调整到焊接工位转移过程的自动化与精准性,减少人为干扰,增强生产稳定性与连贯性,有力促进自动化焊接生产的高效运行。

天眼查资料显示,赫比(上海)自动化科技有限公司,成立于2000年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3890.302万人民币。通过天眼查大数据分析,赫比(上海)自动化科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,专利信息107条,此外企业还拥有行政许可12个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。